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                  一起來解密多層電路板神秘面紗[2019-07-26]
                  關于多層電路板的制作,首先要根據電子產品所需要實現的功能,繪制電路原理圖,有專門的繪圖工具,就像是把各個元件用導線了解起來。 然后,PCB線路板設計軟件會根據電路原理圖
                  HDI電路板的優勢及HDI板的市場[2019-07-26]
                  HDI電路板,因為中間可以用孔不貫通的特點,可以降低減少電路板多余的走線,降低電路板的層數從而可降低電路板成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統
                  HDI板中的一階與二階的生產流程與區別方式[2016-08-28]
                  1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階 2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。 主要就是看你鐳
                  PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?[2015-04-20]
                  真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響r,樹脂保存多些,r會低些。控制層壓厚度公差。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。
                  印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護[2015-04-20]
                  印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經
                  鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[2015-04-20]
                  電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性
                  淺談確保信號完整性的電路板設計準則[2015-04-20]
                  信號完整性(SI)問題解決得越早,設計的效率就越高,從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少,本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題
                  PCB線路板正片跟負片的區別[2015-04-20]
                  線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻
                  線路板 pcb常用單位換算公式_深圳PCB廠_深圳線路[2015-04-19]
                  1um=?mm,1mil=?MM線路板pcb常用單位換算公式 從事pcb行業的人員來講,難免會碰到各種數據的單位.各種單位之間的換算也是經常需要用到的.經常需要去查找出換算值.為了方便pcb從業
                  線路板產業鏈_深圳PCB廠_深圳線路板廠_深圳電路[2015-04-19]
                  線路板產業鏈: 1)化工原料制造商,電鍍中間體,如陶氏,巴斯夫等 2)化工設備制造商,電鍍設備等 3)覆銅板制造商,利用樹脂、銅箔、玻纖等制造覆銅板等 4)電鍍藥水制造商,
                  家巨資扶持集成電路,深圳電路板廠迎機遇 _深圳[2015-04-19]
                  據報道,和信息安全相關的芯片產業,已提升至國家戰略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業的發展。1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。 分析人士表示,有了
                  高頻PCB電路板市場前景樂觀[2015-04-19]
                  高頻PCB電路板市場前景樂觀 高頻PCB電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高,常用于汽車防碰撞系
                  PCB線路板測試點制作的一般要求[2015-04-19]
                  關鍵性元件需要在 PCB線路板 上預設測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點,必須另外預設專用的測試焊盤,以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用于測試的焊
                  PCB設計之目標和結構操作步驟及注意事項[2015-04-19]
                  PCB設計之目標和結構操作步驟及注意事項 電原理和機械結構設計
                  電路板電鍍半固化片質量檢測方法[2015-04-19]
                  電路板電鍍半固化片質量檢測方法預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料
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