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                  熱門關鍵詞:    3層軟硬結合板     4層軟硬結合板     6層軟硬結合板     12層軟硬結合板     1層軟硬結合板     2L軟硬結合板  

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                  電路板項目名稱 PCB樣板及批量生產能力
                  材料類型 普通Tg FR4: 生益S1141
                  高tg無鹵素: 生益S1165(橙紅色芯板)
                  高CTI: 生益S1600(CTI≥600V)
                  高Tg FR4: S1000-2,S1000-2M,IT180A
                  陶瓷粉填充高頻板: Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N
                  聚四氟乙烯高頻材料: Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺靈
                  聚四氟乙烯半固化片: Taconic:TPG系列、Fastrise系列
                  整體制
                  程能力
                  產品類型: 高層板、背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、軟硬結合、軟板
                  層數: 1-28層(大于28層需評審)
                  板厚范圍: 0.2-7.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評審)
                  最小成品尺寸: 單板10*10mm(小于10mm需評審)
                  最大成品尺寸: 雙面23*30inch;四層22.5*30inch;六層及以上22.5*30inch
                  備注:板邊長邊超出28inch需評審。
                  最大完成銅厚: 外層8OZ(大于6OZ需評審),內層6OZ(大于6OZ需評審)
                  層間對準度: ≤3mil
                  樹脂塞孔板厚范圍: 0.4-3.2mm
                  板厚度公差: 板厚≤1.0mm;±0.1mm
                  板厚>1.0mm;±10%
                  板厚特殊公差要求(無層間結構要求);≤2.0mm板可±0.1mm;2.1-3.0板可±0.15mm;(此項需評審)
                  阻抗公差: ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需評審)
                  翹曲度:: 常規:0.75%,極限0.5%(需評審)
                  壓合次數: 同一張芯板壓合≤3次(大于3次需評審)
                  HDI板類型: 1+n+1;1+1+n+1+1;2+n+2;3+n+3(n無盲埋孔結構);
                  最小線寬/線距能力 內層: 18um(1/2OZ):                     2.5/2.5mil
                  35um(1OZ):                       3.5/3.5mil或3/4mil
                  70um(2OZ):                       5.5/5.5mil
                  105um(3OZ):                      6.5/6.5mil
                  140um(4OZ):                      8/8mil
                  175um(5OZ):                      10/10mil
                  210um(6OZ):                      12/12 mil
                  最小線寬/線距能力 外層基銅厚度: 7-9um :                            3/3mil
                  12um(1/3OZ):                     3.5/3.5mil
                  18um(1/2OZ):                     4.5/4.5mil
                  35um(1OZ):                       5/5mil
                  70um(2OZ):                       8/8mil
                  105um(3OZ):                      10/10mil
                  140um(4OZ):                      10/13mil
                  175um(5OZ):                      12/15mil
                  最小線寬/線距能力 線寬公差: ≤10mil;±1.0mil;   >10mil;±1.5mil
                  激光孔內、外層焊盤尺寸最小: 10mil(孔徑4mil),12mil(孔徑6mil)
                  機械過孔內、外層焊盤尺寸最小: 焊環單邊比孔大4mil(允許局部3.5mil)
                  BGA焊盤直徑最小: 8mil(限沉金、水金工藝)
                  有鉛噴錫bga最小直徑: 10mil
                  無鉛噴錫bga最小直徑: 12mil
                  無鉛噴錫銅皮上bga最小直徑: 14mil
                  焊盤公差: ±1mil(bga直徑小于10mil);±10%(bga直徑大于10mil)
                  內層隔離帶最小寬度: 8mil
                  內層最小通道條數及寬度: 1OZ基銅,5mil≥2條
                  內層陰陽銅厚: 18/35um、35/70um
                  孔到導體 鉆孔到導體最小距離(一次壓合): 4層:5mil;6-8層板:6mil;10-16層板:7mil;18-28層:8mil;>28層:10mil
                  鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔: 一次壓合:7mil;二次壓合:8mil;三次壓合:9mil
                  激光鉆孔到導體最小距離(1、2階HDI板): 7mil
                  機械孔最小鉆刀刀徑: 0.15-6.3mm
                  PTFE材料及混壓最小鉆刀刀徑: 0.3mm
                  機械埋盲孔鉆刀直徑: ≤0.30mm(超出需評審)
                  半孔最小鉆刀直徑: 0.5mm
                  連孔最小鉆刀直徑: 0.5mm
                  機械鉆孔孔徑與板厚關系: 0.15mm(板厚≤1.4mm)
                  0.2mm(板厚≤2.8mm)
                  孔徑板厚比: 最大板厚孔徑比:16:1,不含0.2mm刀徑。(大于12:1需工藝評審)。
                  孔位精度公差(與CAD數據比): ±3mil
                  PTH孔徑公差: ±3mil
                  免焊器件(壓接孔)孔徑工差: ±2mil
                  NPTH孔徑公差: ±2mi,﹢2/-0,﹢0/-2
                  樹脂塞孔孔徑范圍: 0.1-0.7mm
                  激光鉆孔孔徑最大: 6mil(對應單張3313PP)
                  激光鉆孔孔徑最小: 4mil(對應單張1080PP)
                  背鉆孔最小直徑: 0.5mm
                  背鉆層間絕緣層厚度(目標層與下一層) ≥0.20mm
                  背鉆深度精度公差: ±0.15mm
                  錐形孔、階梯孔角與直徑: 特殊刀:82°、90°、100°、135°(錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm)
                  普通刀:角度130°(鉆刀直徑≤3.175mm)、165°(鉆刀直徑3.175--6.3mm)
                  階梯、錐形孔角度公差: ±10°
                  階梯、錐形孔孔口直徑公差: ±0.20mm
                  階梯、錐形孔深度度公差: ±0.15mm
                  相同網絡孔壁之間最小距離(補償后): 6mil
                  不同網絡孔壁之間最小距離(補償后): 12mil
                  通孔與盲孔孔壁最小間距(補償后): 10mil
                  控深銑NPTH槽/邊深度公差: ±0.15mm
                  鉆槽槽孔最小公差: NPTH:槽寬方向±0.05mm,槽長方向±0.075mm;PTH:槽寬方向±0.10mm,槽長方向±0.13mm
                  銑槽槽孔最小公差: NPTH:槽寬槽長方向均±0.10mm(復雜內槽及超短槽要求的需評審);PTH:槽寬、槽長方向均±0.13mm
                  表面處理類型 無鉛: 無鉛噴錫、電鍍硬金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、沉金+OSP,噴錫+金手指、沉金+金手指、水金+選擇性硬金、鎳鈀金、OSP+金手指
                  有鉛: 有鉛噴錫
                  最大加工尺寸: 沉金:530*650mm,垂直沉錫:500*600mm、水平沉錫:單邊小于500mm;水平沉銀:單邊小于500mm;有鉛/無鉛噴錫:540*650mm;OSP:單邊小于500mm;電鍍硬金:450*500mm;
                  最小加工尺寸: 沉錫:60*80mm;沉銀:60*80mm;有鉛/無鉛噴錫:150*230mm;OSP:60*80mm;電鍍硬金:150*230mm
                  加工板厚: 沉金:0.2-7.0mm,沉錫:0.3-7.0mm(垂直沉錫線)、0.3-3.0mm(水平
                  線);沉銀:0.3-3.0mm;有鉛/無鉛噴錫:0.6-3.5mm;OSP:0.3-3.0mm;電鍍硬金:0.5-6.5mm;
                  沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距: 4mil
                  金手指最小間距: 5mil
                  表面鍍層厚度 噴錫: 1-40um
                  沉金: 鎳厚:3-5um;金厚:1-4uinch
                  沉錫: ≥1um
                  沉銀: 6-12uinch
                  OSP: 0.2-0.4um
                  鎳鈀金: 鎳厚:3-5um,鈀厚:1-6uinch,金厚:1-4uinch
                  電鍍硬金: 5-80uinch(>30uinch以上需評審)
                  電鍍金手指: 1-40uinch
                  外形 外形交貨方式: 單板:V-CUT;橋連;橋連+郵票孔;橋連+V-cut;橋連+V-cut+郵票孔
                  外形尺寸公差: ±0.1mm
                  外形位置公差: ±0.1mm
                  V-CUT中心線到內層線路圖形距離(H指板厚): H≤1.0mm;0.3mm(角度20°),0.33mm(角度30°),0.37mm(角度45°)
                  1.0<H≤1.6mm;0.36mm(角度20°),0.4mm(角度30°),0.5mm(角度45°)
                  1.6<H≤2.4mm;0.42mm(角度20°),0.51mm(角度30°),0.64mm(角度45°)
                  2.5≤H≤3.0mm;0.47mm(角度20°),0.59mm(角度30°),0.77mm(角度45°)
                  銑外形不露銅的外層線路最小距離: 8mil
                  外形 銑外形不露銅的內層線路最小距離: 10mil
                  金手指倒角不傷到TAB的最小距離: 6mm
                  金手指倒角余厚公差: ±5mil
                  內角最小半徑: 0.3mm
                  V-CUT角度公差: ±5°
                  v-cut角度規格: 20°、30°、45°
                  V-CUT對稱度公差: ±4mil
                  V-CUT板厚范圍: 0.8mm≤成品板厚≤3.2mm,0.6mm≤成品板厚<0.8mm只能做單面V-CUT,小于0.6mm不建議V-cut
                  跳刀V-cut安全距離: 12mm(板厚≤1.6mm)
                  金手指角度規格: 20°、30°、45°、60°
                  金手指倒角角度公差: ±5°
                  金手指側邊與外型邊緣線最小距離: 8mil
                  阻焊字符 阻焊油墨顏色: 綠色、黃色、黑色、藍色、紅色、白色、綠色啞光、黑色啞光、橙色
                  字符油墨顏色: 白色、黃色、黑色、橙色
                  阻焊橋最小寬度: 4mil(綠色),5mil(其它顏色)(底銅≤1OZ)
                  綠油蓋線寬度單邊最小: 2mil(允許局部1.5mil)
                  字符線寬與高度最小: 線寬4.5mil、高度23mil(12um、18um基銅);線寬5mil、高度30mil(35um基銅:線寬6mil、高度45mil(70um基銅)
                  碳油: 10-50um
                  阻焊油墨: 銅面蓋油:10-18um;過孔蓋油:≥5um;線路拐角處≥5um(一次印刷)
                  藍膠: 0.20-0.60mm
                  阻焊字符 藍膠塞孔最大直徑: 5mm
                  阻焊塞孔最大直徑: 0.65mm
                  樹脂塞孔線寬/線距最小: 3.5/3.5mil
                  字符打印標記類型(僅限白色字符): 序列號、條形碼、二維碼
                  藍膠與焊盤最小距離: 14mil
                  字符與焊盤最小距離: 4mil
                  碳油與碳油最小距離: 14mil
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