五層軟硬結合板
五層軟硬結合板層數:5L 板厚:1.57mm 板材:FR4+PI 產品用途: 觸控顯示 最小孔徑:0.25mm 線寬線距: 0.08mil/0.087mil 表面處理:OSP
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FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 軟硬結合板(Rigid•Flex),是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛柔結合板 會更多地用于減少封裝的領域,尤其是消費領域。
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